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  • 世界級PCB
    領導公司
    持續邁向智慧化的過程中，我們亦將配合政府產業科技政策，全力升級製程設備以便可提升高階產品的產能，進而達到增加產業競爭力的目的。

產品總覽

欣興電子注意從事打印電路板生產銷售及IC預燒測試代加工，產品項目涉及到硬板PCB、軟板PCB、HDI板、IC柔性板等。

高密度連結板

PCB 適合較小腳距及腳數較多之球狀陣列矩陣設計，协助0.3mm腳距之细密化線路設計，优化複雜產品之佈線黏度..

全層互連高密度連結板

PCB 全層導通設計管用縮小面積與尺寸(10L min. 0.45mm)，電鍍填孔製程升级產品信賴性，展示較佳的電氣特点

多層板

PCB 可生產2到12層板，具細線路製作力量，具好的阻抗匹配操作力量，能提供多種環保基面材料與無鉛外壁處理

軟硬結合板

PCB 手機模組,電池模組,使用式模組,相機模組,LCD模組,硬板,SSD模組,軟硬複合板,先進製程

軟板

PCB 手機，门头與大中型大小显示屏，光儲存裝置，硬碟機，數位相機，數位攝影機，電視遊戲機...

晶片尺寸覆晶載板

IC載板 封裝外形尺寸從3x3mm 至 15x15mm，轻柔的線寬與線距专业能力 12/16um，轻柔的凸塊跨距 130um...

覆晶載板

IC載板 封裝规格尺寸從8mm x 8mm 至 110mm x 110mm，较大線寬與線距水平 8/8um，较大凸塊跨距 90um，

晶片尺寸載板

IC載板 封裝體尺寸大小為 3x3mm 到19x19mm，板厚為 0.10mm 到 0.36mm，錫球間距(BGA Pitch)的設計從 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm至0.3mm 皆有开赴..

記憶卡類載板

IC載板 載板總板厚为薄到 0.09mm，基钢板平整光滑為關鍵基本特征，防焊可採用一黑一綠設計，需電鍍軟金與硬金

無核載板

IC載板 可製作層數Layer count : 1L / 2L / 3L / 4L …等，宽度Thickness: 100 um (1.5L) ~ 225 um (5L)..

PCBeam

連接器 封裝尺码從3x3mm 至 15x15mm，最少線寬與線距学习能力 12/16um，最少凸塊跨距 130um..

X-Beam

連接器 薄型化、高工作效能、超堅固、可组合搭配FPC 與I/O Port 靈活設計

玻璃式電容式觸控面板

觸控面板&防眩後視鏡 OGS (One Glass Solution):輕薄、可達落摔規格，GG(Glass-Glass):可達嚴格的牢靠度測試，可组合搭配玻璃窗與塑板之蓋板..

薄膜式電容式觸控面板

觸控面板&防眩後視鏡 GFF(Glass-Film-Film):輕薄，GF(Glass-Film)–OFS(One Film Solution)&OLS(One Layer Solution):輕薄、低总成本..

電致變色防眩後視鏡

觸控面板&防眩後視鏡 結合「自动化防眩」、「觸控」及「聲控」作用，聚合車控與後視鏡為一體，讓車主體驗行車健康的高檔亨受..
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