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技術發展

了解客戶的需求，市場的脈動

不斷創新研發，成為天下級品牌是你們不斷的精力方法。致力于打造於開發並提高包含以及超出客戶現在及下一带意愿之先進技術是你們一貫的目標。參考或參與出台國際PCB產業之技術藍圖(Technology Roadmap)，因應各種未來產品的意愿，高速 引入下一棒先進製造技術的開發，來創造技術的專利性、領先性、穩界定，從而維持及強化競爭力及客戶的滿意。同時積極产出環保與低总成本製程，建立联系以技術創新、智權人工控制為重要的產業。

PCB SBU研發製程技術簡述如下：

微細線路(Fine line process)、Low Dk/Df 極薄介層原料開發、金屬填孔技術(Copper filled via)，单独還有新創技術的PCB產品，各產品的專利數量與技術专业能力，皆居於天下領導状态。
  • 軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)
  • 汽車用高信賴度印刷電路板
  • Micro-LED電路板
  • 高密度連結器產品(Fine pitch Connector)
  • NB HDI產品

IC載板SBU研發製程技術簡述有以下：

  • 超微細線路技術
  • 微間距 µball 植球
  • Cu pillar
  • Coreless技術

微細線路66

SAP技術實際量產专业效率為L/S = 9/12 μm，而7/8 μm platform 進行樣品認證中且朝超細線路L/S = 4/6 μm之開發。 ETS 10/10 μm 線路专业效率已達量產专业效率，5/5 μm 专业效率目前为止開發中；MESA技術L/S = 20/20 μm 已量產，L/S : 17/17 μm樣品階段，PSAP技術L/S = 9/12 μm樣品階段，L/S = 12/12 μm 已量產。

Fine bump 技術

為了因應細凸塊間距(Fine Bump Pitch)之需求量己開發做好fine pitch uball 技術並開始穩定量分析產FCBGA 110μm Bump Pitch之產品，90μm & 100μm bump pitch 也持續出貨認證中 ，並己著手開發應用於FCCSP產品及FCBGA 80μm及以内 Bump Pitch Cu pillar 之產品。

Coreless技術

Coreless除给予了多層板纤薄封裝钢板厚度之優點外，並在電性表現上明顯優於傳統以Core為基礎的結構工作游戏平台，如今2~3層coreless工作游戏平台已通過認證並導入量產，并且4層或5+1B，6+1B等高彈性的疊構變化也可以给予對應之樣品產品供測試認證。
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